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越来越多的半导体制造公司回归国内股市上市，2021年7月份国内最大的半导体制造企业中芯国际回归A股科创板，今年5月5日国内第三大晶圆代工厂晶合集成也在科创板上市，市值近400亿。

现在第二大晶圆代工厂华虹半导体也要来A股了，5月17日晚，上海证券交易所发布公告，华虹半导体有限公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求，IPO首发申请获得通过。

华虹成立于1997年，前身是中日合资的上海华虹NEC，起初主要做内存芯片，2003年前后转型晶圆代工厂，2005年重组为华虹半导体，2014年10月在港交所上市。

2022年3月份，华虹半导体董事会批准了发行人民币股份，并在A股上市的议案。